IBM уплотнила микропроцессоры

Корпорация IBM создала новый метод прямого соединения полупроводников в вычислительных машинах.

Как сообщает ИТАР ТАСС, американская компьютерная корпорация IBM разработала революционный метод прямого соединения полупроводников в электронных устройствах - от мобильных телефонов до персональных ЭВМ. Новая разработка IBM - это "сэндвич" из микропроцессоров, которые прикреплены друг к другу на расстоянии в несколько микрон огромным количеством соединений - заполненных металлом отверстий в кремнии. Технология «вертикального» соединения элементов увеличивает в сотни раз количество "переходов" между процессором и блоком оперативной памяти и в тысячи раз сокращает расстояния, которые приходится преодолевать данным внутри компьютера или мобильного телефона. Это существенно сокращает энергопотребление, а также резко увеличивает скорость передачи данных между компонентами ЭВМ.

«Исключение длинных металлических проводов, которые применяются для передачи электричества и информации внутри вычислительной техники позволяет "жадным до данных" современным многоядерным процессорам быстрее получать информацию из оперативной памяти для ускорения собственного быстродействия», – отметил представитель Ай-Би-Эм. Из сообщения, однако, осталось неясным, как была решена проблема выделения тепла при работе процессоров, которая является одной из самых важных при решении задачи уплотнения элементов микросхемы.